Les visiteurs du salon pourront découvrir les dernières innovations d’Esko en matière d’automatisation et de fabrication de plaques.

Fournisseur mondial de solutions logicielles et matérielles destinées à accélérer le processus de commercialisation des produits emballés, Esko sera à ALLPACK EMBALLAGE PARIS cette année et présentera notamment aux visiteurs ses dernières innovations.

La plateforme Esko S2

Première nouveauté : Esko S2, la nouvelle plateforme cloud-native répondant à une réalité technologique basée sur le cloud computing, le partage de données et l’intelligence artificielle (IA). « Lors du salon ALL4PACK, nous emmenons nos clients dans un voyage vers le futur des opérations connectées basées sur le cloud. Nous présentons cette plateforme à Paris avec de nouveaux outils déjà disponibles pour nos clients, qui peuvent intégrer sans difficulté leurs applications Esko sur site à la plateforme S2. Cette solution de nouvelle génération permettra aux marques et à leurs chaînes d’approvisionnement en emballages d’atteindre de nouveaux niveaux de rapidité et d’efficacité de mise sur le marché, ce qui représente un bond en avant dans les flux de travail intégrés et connectés. » déclare ainsi Jan De Roeck, directeur du Marketing, des relations avec l’industrie et de la stratégie d’Esko.

Le module d’inspection AVT

ALLPACK EMBALLAGE PARIS donnera également l’occasion à Esko de présenter Automation Engine SaaS, outil d’automatisation des flux de travail à travers différentes techniques d’impression (numérique, flexographie, offset,…). La société présentera également ses dernières innovations matérielles comme le module d’inspection des vernis AVT. « Le module révolutionnaire d’inspection d’impression AVT permet aux transformateurs d’étiquettes d’inspecter et de détecter les défauts dans les vernis pendant l’impression d’une étiquette en direct. En tant qu’extension du système Helios, le module d’inspection des vernis permet de visualiser et d’inspecter les vernis et l’enduction sur divers substrats imprimés simultanément à l’inspection d’impression. Ce module breveté unique en son genre détecte des problèmes tels que le mauvais repérage du vernis, l’inanition partielle et totale simultanément avec la détection des défauts d’impression existante, ce qui permet aux transformateurs d’étiquettes d’atteindre un rendement maximal tout en réduisant la gâche dans leur processus de production d’impression » détaille ainsi Jan De Roeck. 

CDI Crystal XPS ‘Quartz Edition’

Autre nouveauté présentée par Esko à ALL4PACK EMBALLAGE PARIS : le CDI Crystal XPS ‘Quartz Edition’, édition haut de gamme ajoutée à la famille de solutions d’exposition et d’exposition de plaques CDI Crystal XPS. « Véritable summum de la fabrication de plaques flexo, l’édition Quartz combine l’optique améliorée du CDI Crystal avec des écrans Crystal optimisés, introduisant des structures de surface de 2000 lpi (Q-Cells). Offrant un nouveau bond en avant dans la vitesse d’imagerie des plaques flexo et la qualité d’impression, elle combine l’optique améliorée du CDI Crystal avec le logiciel Crystal Screening, optimisant la qualité d’impression finale et offrant une véritable alternative à l’héliogravure » résume Jan De Roeck.

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